Ferralabs Профессионально о компьютерах
В предверии показа своих новейших процессоров Ryzen на базе микроархитектуры Zen компания AMD продемонстрировала готовность своих партнеров в деле создания высокопроизводительных компьютерных систем, включающих новые материнские платы с сокетом AM4 и новые системы охлаждения.
27 февраля компания AMD собирается продемонстрировать новейшие процессоры Ryzen на выставке Game Developer Conference (GDC) 2017. Сообщается о том, что AMD готовит три линейки процессоров: SR3, SR5 и SR7. Имеется также информация, согласно которой в первую линейку войдут четырехъядерные , во вторую — шестиядерные, а в третью — восьмиядерные модели. Но уже на прошедшей международной выставке электроники и техники Consumer Electronics Show (CES), которая состоялась 5-8 января в Лас Вегасе (Невада, США), компания AMD продемонстрировала готовность своих партнеров к ее новейшим процессорам. В частности, были продемонстрированы 16 высокопроизводительных материнских плат с разъемом Socket AM4 от пяти крупнейших производителей. Среди них от Gigabyte показывались модели A320M-HD3, GA-AB350-Gaming 3, GA-AX370-Gaming 5 и GA-X370-Gaming K5; от MSI — X370 Xpower Gaming Titanium, A320 PRO-VD,B350M Mortar и B350 TOMAHAWK; от Biostar — B350GT3, X350GT5 и Biostar X370GT7; от ASRock — Fatal1ty AB350 Gaming K4, Fatal1ty X370 Professional Gaming, A320M Pro4 и X370 Taichi.
Экосистему, созданную вокруг новых процессоров Ryzen, также демонстрировали на компьютерах с экстремальной производительностью с кулерами от Noctua (D15, NH-L9x65 и NH-U12S), а также с системами водяного охлаждения Corsair (Hydro H60, Hydro H100i и Hydro H110i). Материнские платы, среди которых отметилась и модель ASUS B350M-C, были созданы на базе чипсетов X370 и X300. Платы на чипсете X370 предназначаются для тех, кто нуждается в повышенной производительности, разгоне, современных интерфейсах и возможности создания мультиграфических систем. На поклонников форм-фактора mini-ITX ориентированы системные платы на базе чипсета X300. Оба названных чипсета обладают такими передовыми характеристиками, как поддержка двухканальной DDR4 памяти, скоростных накопителей с интерфейсами NVMe, M.2 и SATA/SATAe, интерфейсов USB 3.1 (Gen 1 и Gen 2) и шины PCIe 3.0. Чипсеты для Ryzen предоставляют специальные полосы PCIe для современных интерфейсов USB, графики, данных и других стандартов ввода/вывода. Разъем АМ4, кстати, совместим с процессорами 7-го поколения AMD A-серии.
Что касается самих процессоров Ryzen, то они базируются на 14-нм микроархитектуре AMD x86 Zen. Новая микроархитектура обеспечивает увеличение производительности на 40% по показателю IPC (число команд, выполняемых за цикл) в сравнении с архитектурой AMD предыдущего поколения — и все это без увеличения энергопотребления! Еще Zen отличается наличием двух потоков на ядро, 8 Мб общей кэш-памяти третьего уровня, кэшем декодированных инструкций, двумя блоками со стандартом шифрования AES и высокоэффективными FinFET-транзисторами. Процессоры Ryzen станут обладателями от 4 до 8 ядер (и до 16 потоков), тактовой частоты от 3,4 ГГц и выше, до 20 Мб кеша L2+L3 и встроенной технологией AMD SenseMI. Последняя технология состоит из 5 ключевых составляющих: 1) Pure Power – сотни встроенных сенсоров обеспечивают оперативное считывание показателей напряжения, температуры и мощности для достижения оптимальной энергоэффективности; 2) Precision Boost – сотни встроенных сенсоров собирают информацию каждую миллисекунду, чтобы оперативно оптимизировать тактовую частоту с шагом 25 МГц для достижения максимальной производительности; 3) Extended Frequency Range (XFR) – определяет наличие премиум-кулера (воздушное, водяное либо LN2-охлаждение) и повышает динамическую частоту Precision Boost для увеличения производительности; 4) Neural Net Prediction – нейронная сеть искусственного интеллекта учится предсказывать дальнейший путь программного кода на основе предыдущих запусков, позволяя оптимизировать расположение данных и оптимально использовать возможности центрального процессора; 5) Smart Prefetch – продвинутые алгоритмы изучают поведение программ для предугадывания их дальнейших действий и оперативной подготовки необходимых данных. Отметим и тот факт, что процессоры Ryzen предоставляют широкие возможности для оверклокинга — у каждого процессора имеется свой множитель (multiplier). Предполагается, что новые чипы смогут брать планку в 5 ГГц при разгоне с использованием воздушной системы охлаждения. А без такого охлаждения при разгоне вполне достижима тактовая частота в 4,5 ГГц.
Таким образом, у компании AMD готова целая экосистема для новых процесоров Ryzen в виде уже представленных на CES 2017 материнских плат, кулеров, водяных систем охлаждения и т.д. Безусловно, один из гигантов компьютерной индустрии не мог не ответить на появление процессоров Intel 7-го поколения. Учитывая отличный разгонный потенциал процесоров Ryzen и традиционно более низкий ценник продукции AMD, можно уверенно говорить о самых светлых перспективах Ryzen на компьютерном рынке.
